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模拟集成温度传感器

    集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用ic。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控测，不需要进行非线性校准，外围电路简单。目前在国内外仍普遍应用的一种集成传感器，下面介绍一种具有高灵敏度和高精度的ic温度传感器-an6701。

    an6701温度传感器由温度检测电路、温度补偿电路以及缓冲放大器3部分组成。ic温度传感器的检测电路是利用晶体管对两个发射极的电流密度差产生基极-发射极之间的电压差(vbc)的原理而工作的。

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